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計量CT-metroVoxel
計量CT-metroVoxel高精度三維測量與分析，實現內部無損分析和全尺寸測量
nanoVoxel顯微CT4000-micro ct
nanoVoxel顯微CT4000-micro ct 可以搭配高達300KV的微焦點射線源工業ct，可以確保樣品穿透前提下實現高精度檢測能力，滿足中高密度、大尺寸樣品的高分辨檢測需求。
nanoVoxel顯微CT3000-micro ct
nanoVoxel顯微CT3000-micro ct 是搭配了透射式開管X射線源的系統，具備超高分辨率，適用于追求高分辨率的檢測需求，尤其對于中低密度樣品可以獲得較高的圖像。射線源具有微米焦點和納米焦...
巖心掃描
巖心掃描是針對石油、地質領域全直徑（≤150mm）巖心樣品特點，量身打造的三維立體無損成像檢測設備
背鉆孔
背鉆孔針對大尺寸電子模塊的缺陷檢測和電子行業產品質量控制的需求，解決三維分層成像關鍵科學問題，實現電子模塊封裝、印刷電路板、高密封裝等焊接質量的高精度自動無損檢測
高精度ct掃描
高精度ct掃描針對大尺寸電子模塊的缺陷檢測和電子行業產品質量控制的需求，解決三維分層成像關鍵科學問題，實現電子模塊封裝、印刷電路板、高密封裝等焊接質量的高精度自動無損檢測
顯微CT
顯微CT 針對大尺寸電子模塊的缺陷檢測和電子行業產品質量控制的需求，解決三維分層成像關鍵科學問題，實現電子模塊封裝、印刷電路板、高密封裝等焊接質量的高精度自動無損檢測
微焦點X射線
微焦點X射線針對大尺寸電子模塊的缺陷檢測和電子行業產品質量控制的需求，解決三維分層成像關鍵科學問題，實現電子模塊封裝、印刷電路板、高密封裝等焊接質量的高精度自動無損檢測
微焦ct
微焦ct 針對大尺寸電子模塊的缺陷檢測和電子行業產品質量控制的需求，解決三維分層成像關鍵科學問題，實現電子模塊封裝、印刷電路板、高密封裝等焊接質量的高精度自動無損檢測
納米CT
納米CT 針對大尺寸電子模塊的缺陷檢測和電子行業產品質量控制的需求，解決三維分層成像關鍵科學問題，實現電子模塊封裝、印刷電路板、高密封裝等焊接質量的高精度自動無損檢測
孔隙度分析
孔隙度分析針對大尺寸電子模塊的缺陷檢測和電子行業產品質量控制的需求，解決三維分層成像關鍵科學問題，實現電子模塊封裝、印刷電路板、高密封裝等焊接質量的高精度自動無損檢測
工業ct檢測
工業ct檢測針對大尺寸電子模塊的缺陷檢測和電子行業產品質量控制的需求，解決三維分層成像關鍵科學問題，實現電子模塊封裝、印刷電路板、高密封裝等焊接質量的高精度自動無損檢測